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行业新闻

PCB装配检验方法

2020/12/28 11:11:41  

对于PCB组装的生产,OEM的思维方式涉及到许多考虑因素。其中包括针对测试的设计(DFT)和针对可制造性的设计(DFM)、更新的文档、编写的诊断测试和宏、测试器限制以及编写的故障排除指南等。


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就DFM而言,如果涉及电路板制造,面板尺寸的最大化利用是一个重要的问题,特别是当电路板是奇形怪状的时候。SMT以及波焊夹具需要在一个面板上运行多个板,通过点焊线,波焊,垫圈,然后通过测试。首先,面板的尺寸必须有效利用,以防止制造面板的浪费。此外,在面板上放置的板的数量和执行挑选和放置或测试所需的时间之间应该有正确和最终的平衡。


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同样,DFT也需要被整合到生产PCB组装中。这涉及到将测试点均匀地分布在整个电路板上,以便测试探头能够访问所有区域。电路板应具有最大的可访问性,以便进行调试和测试。如果是一个成熟的产品,投资一个专用夹具或创建专用设备可能是一个明智的做法,使PCB生产顺利运行,没有错误。随着产品的成熟和具有较长的生命周期,OEM可以在产品的生命周期内摊销特殊夹具或夹具的价值。夹具是昂贵的,然而,原始设备制造商意识到,由于夹具提供的处理时间大大减少了手工处理一个或两个板一次。


当一个产品包含多个印刷电路板(PCB)时,应该使用一个测试机构来测试整个功能系统,以及单个电路板。除非板可以单独测试,否则运行系统测试来隔离故障和调试它会花费相当多的时间。此外,作为OEM对PCB组装生产思维的一部分,应该为测试技术人员制定一个故障排除指南。生产数量的指导方针应该用容易理解的语言清楚地定义、陈述和解释。


高效的生产装配也相当重视测试人员及其局限性。针对给定的产品制定适当的测试策略是至关重要的。