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什么是回流焊?

2020/12/24 9:57:18  

什么是回流焊

使用回流焊接工艺的pcb包含通过镀孔(PTH)和表面贴装技术(SMT)组件的混合物可能是有益的。对初学者来说,如果通孔回流可以通过特殊修改的粘贴模板,该工艺可能允许消除波峰焊接步骤。此外,如果它允许去除步骤,它节省时间,同时降低装配成本。也可以使用通孔组件的回流炉。然而,这个过程包括在通过锡膏插入通孔组件的引线之前用锡膏填充孔。


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回流焊技术的主要目的是通过锡膏达到共晶温度,从而使锡膏经历相转变为熔融状态(液体)。而且,在这个特定的温度范围内,熔融合金表现出附着力的特性。此外,熔融的焊料合金表现得很像水,但同时具有附着力和内聚性。此外,有足够的助焊剂,而在液体状态下,熔融钎料合金表现出一种称为润湿的特性。


注:术语“共晶”(上面使用的)是指或与固定比例的物质混合物有关,这些物质在同一温度下熔化和凝固。这种特殊温度低于单个元素或它们的任何其他混合物的熔点。


回流焊工艺

回流焊是一种利用焊剂和粉末状焊料的粘性混合物组成的焊料膏的过程,它将微小的电子元件临时附着在它们的接触焊盘上。此外,一旦连接阶段完成,整个装配过程将受控热。在这个过程的接合点,熔化的锡膏再流动,从而产生永久的焊点。


此外,该过程通过下列方法之一完成必要的加热:

1.在红外线灯下通过总成


2.将组件通过回流炉


总的来说,扩展的工业对流炉回流焊接技术是将SMDs焊接到PCB的理想工艺。此外,烘炉内的不同部分有调节温度,由PCB组件的温度要求控制。


特定PCB的温度分布允许焊料回流到相邻表面,而不会损坏或超过电气元件的温度公差。在传统的回流焊方法中,通常有四个阶段或区域,每个阶段或区域具有独特的热剖面,如下:


阶段1:预热

在这一阶段,主要目标是对总成进行一致和安全的预热,使其达到预回流温度或浸泡温度。


阶段2:热浸泡

这一阶段通常包括60到120秒的曝光来激活助焊剂和去除锡膏挥发物。


阶段3:回流

这是我们达到最高允许温度的地方,这是一个至关重要的考虑因素。一般来说,一个典型的峰值温度位于液相线以上20-40°C之间。


阶段4:冷却

在这最后一个阶段,我们逐渐冷却处理过的PCB并固化焊点。适当冷却的效果可以防止部件发生热冲击或金属间化合物的过度形成。