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行业新闻

SMT电子产品制造商

2020/12/17 10:01:53  

智能技术多媒体网络化等电子应用趋势下,SMT技术应运而生。随着各学科的发展,SMT在90年代迅速发展和普及,成为电子装配技术的主流。它不仅改变了传统的电子电路装配观念,其高密度、高速、标准化等特点在电路装配技术中占有绝对优势。


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它对当代电子信息产业的发展起到了重要的推动作用,已成为制造现代电子产品不可或缺的技术之一。目前,它已饱和于航空、医疗、汽车、电信、家用电器、照明等行业的各个领域,应用广泛。


SMT表面贴装技术包括:锡膏印刷、组件放置、回流焊三大生产工艺。产品质量是所有制造企业的核心,它就像高楼大厦的基石,成就企业的巅峰。


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其中,焊膏印刷质量的表面山最大的影响,根据行业评估分析,排除的PCB设计和进料品质问题,60%以上的装配缺陷是由贫穷引起锡膏印刷,因此,提高锡膏印刷的质量尤为重要。


首先,为电子制造业员工SMT的基本知识的普及,电子工厂明确表示,整个PCBA生产过程是不容易的,希望你能一目了然,清楚地记得生产线分为段落和分工的车站。


随着电子产品在短、小、轻、薄等方面的发展,0201、1005等芯片元器件以及SOIC、QFP、BGA和CSP等精距器件的广泛应用,更对锡膏印刷工艺和设备提出了较高的要求。


满足微细和无铅流程要求回流后防止缺陷的发生,我们必须了解印刷工艺要求,焊膏的基本知识,印刷参数设置和其固有的原则,正确的锡膏的使用,良好的印刷过程控制,以有效地控制和提高锡膏印刷的质量。


膏体生产厂家业内知名分析:随着电子产品向短、小、轻、薄方向发展,触发包体向更小、更薄、更快、更方便、更可靠的结构变化。在这种市场趋势下,01005器件比0201器件更小,0.35MM螺距芯片正在推广应用,这意味着SMT装配的难度将会显著增加。垫的尺寸和间距的小型化将显著减少锡膏,锡和锡膏的困难现在4号粉01005设备和锡膏0.35毫米微细芯片印刷将很难满足需求,如何提高质量和提高焊点可靠性的焊膏应用程序的性能提出了新的要求,新一代的更细粉——5号粉锡膏的选择将成为行业趋势。


商家在业界也普遍认可要焊接好、质量长久可靠的产品,首先要注意的就是锡膏印刷。生产中不仅要掌握和运用锡膏印刷技术,而且要求能够分析产生问题的原因,并将改进措施应用到生产实践中。