86-400-966-5528 Dongguan, China
行业新闻

回流焊过程中的冷焊问题原因分析

2020/12/12 10:11:10  

冷焊指的是SMT加工焊接完成后有不完全回流现象的焊点,例如,出现粒状焊点和不规则形状焊点,或焊粉不完全融合。


顾名思义,冷焊是指回流不充分时出现的焊接,例如回流焊曲线的峰值温度不够高,或者回流焊曲线中液相线以上时间短。对于共晶Sn/Pb焊料,建议峰值温度约为215℃,且建议超过液相线温度的驻留时间为60~90s。


然而其他的因素也会影响到冷焊的发生,例如:

1.回流时间不充分的加热。


2.冷却阶段时被扰动,为冷却阶段扰动造成的表面不光滑焊点。


3.由于表面污染抑制了助焊剂活性的发挥。


在冷却阶段,如果焊点受到扰动,在焊点表面上就会呈现高低不平的形状,尤其在稍微低于熔点的温度时,焊料非常柔软。这种缺陷或者是由强烈的冷却空气,或者是有传送带的不平稳移动造成。


在焊盘引脚上及周围的表面污染会抑制住焊剂活性导致不完全回流,在有些情况下,在焊点表面能观察到没有熔化的焊粉。典型的污染例子就是某些焊盘和引角金属所用电镀化学物的残留物,此种情况应该采取适当的电镀后清洗工艺来解决。


助焊剂活性不足,将导致金属氧化物的不完全清楚,随后导致焊料金属不能完全融合在一起。与表面污染的情况类似,焊点周围经常出现锡球,焊粉质量不良也会引起冷焊问题。