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行业新闻

PCBA加工产品验收标准

2020/6/3 11:41:35  

PCBA处理的质量标准是什么?接受PCBA加工产品时应该测试哪些方面?

  

一、检查环境:

  1、测试环境:温度:25±3°C,湿度:40-70%RH。

  2.距离40W荧光灯(或等效光源)1米范围内,检查产品距离检查员30厘米。

  

二、采样级别:

  质量保证抽样标准:执行GB / T2828.1-2003二级检验和一个抽样方案。

  AQL值:CR:0 MAJ:0.25 MIN:0.65。

  

三、检测设备:

  BOM清单、放大镜、探针、补丁位置图。

  

四、验收标准:

  1.反转:元件上的极性点(白色丝印)与PCB板的丝网印刷方向一致。(可接受)

  元件(白色丝网)上的极性点与PCB板二极管丝网不一致。 (被拒绝)

  2.锡太多:

  焊点的最大高度(E)可以延伸到PAD或端盖金属化的顶部,延伸到可焊接端,但不能接触元件主体。(可接受)

  焊料已接触到组件主体的顶部。 (被拒绝)

  3.反向:

  如果暴露的暴露的电气材料,芯片部件将具有与材料表面和印刷表面相反的方向。芯片组件仅允许每个Pcs板反转一个≤0402的组件。 (可接受)

  如果存在暴露的电气材料,则芯片部件将具有与印刷表面相同的材料表面。芯片组件具有两个或更多个组件,每个Pcs板≤0402。 (被拒绝)  

       4.空焊:

       元件引线和PAD之间的焊点湿润且充满,元件引线未被抬起。(可接受)

  元件引线不是共面的,可以防止可接受的焊接。 (被拒绝)

  5.冷焊:

  在回流过程中,焊膏完全伸展,焊点上的锡完全湿润,表面光滑。 (可接受)

  焊球上的焊膏没有完全回流,锡的外观是黑色和不规则的,并且焊膏具有未完全熔化的锡粉。 (被拒绝)

  6.减少件数:

  BOM清单需要安装补丁位但未安装。(拒绝)

  BOM清单要求补丁位编号不需要安装组件,但安装了组件,并且冗余部件出现在任何位置。 (被拒绝)

  7.损失:

  任何边缘剥离小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%,并且顶部金属电镀缺少高达50%(每端)。(可接受)

  任何由于咔嗒声,玻璃部件主体上的裂缝或任何损坏,任何阻力材料间隙,任何裂缝或压痕而暴露的裂缝或凹痕。 (被拒绝)  

  8.发泡、分层:

  发泡和分层的面积不超过镀通孔或内部线之间间距的25%。 (可接受)

  发泡和分层的面积超过镀通孔或内部导体之间的间距的25%,并且发泡和分层的区域将导电图案的间隔减小到最小电气间隙。 (被拒绝)

 

  只有严格执行验收程序才能保证PCBA加工产品的质量。只有更加注重质量才能在竞争日益激烈的市场中生存。