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PCB板OSP表面处理工艺原理及介绍

2020/3/6 18:15:10  

原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。


1、工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。


2、OSP材料类型:松香类(Rosin),活性树脂类(ActiveResin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用极广的唑类OSP。


PCB板OSP表面处理工艺是怎么一回事


3、特点:平整面好,OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成,允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好),低温的加工工艺,成本低(可低于HASL),加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上,也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点:①外观检查困难,不适合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮伤;③存储环境要求较高;④存储时间较短。


4、储存方式及时间:真空包装6个月(温度15-35℃,湿度RH≤60%)。


5、SMT现场要求:①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃,湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中,OSP包装拆包后48小时内开始组装;②单面上件后建议48小时内使用完毕,并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP。