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行业新闻
  • 如何解决PCB线路板中的串音问题?

    1. 虽然沿低信号的变化率可能会下降,以满足设计标准,但我们应该尽量以较慢的速度选择设备,通常是在选择设备时,防止不同种类的信号混合使用。因为快变换信号与慢变换信号之间存在潜在的串扰风险。2、采用屏蔽措施会导致接线增加,线路板是处理PCB线路板串扰的有效方法。高速信号的问题。然而,通过增加原本有限布线区域的拥塞,阻塞地线以达到预期的目的地是至关重要的。同时,接地线会增加信号的扩散电容,增加传输线的阻抗,使信号边缘变慢。3.合理的设置层和布线会减少并行信号长度。合理设置布线层和布线间距,缩短信号层与平面层之间的距离,增加信号线间距,减少平行信号线的长度(在临界长度范围内),这些措施可以有效减少PCB线路板串扰。4. 阻抗匹配也可以大大降低PCB线路板串扰的幅度。传输线近端或远端阻抗与传输线阻抗...
    2021-1-22 13:56:33  admin   0
  • 电子制造服务(EMS)

    电子制造服务(EMS)是由为原始设备制造商(oem)设计、组装、生产和测试电子元件和印刷电路板(PCB)组件的公司提供的服务。 EMS公司可能提供各种制造服务,包括设计、组装和测试。电子制造服务公司可能在制造过程的不同阶段签订合同。有些公司在开始开发产品、从可信的经销商处获取组件、组装和测试产品之前,只需要客户提供设计文件。另外,专门从事组装的EMS供应商可能会要求客户提供设计、制造所需的组件和组装样品。EMS公司可以提供额外的现场服务,如PCB蚀刻,或通过其他承包商提供这些服务。根据公司和项目的不同,电子制造涉及不同程度的自动化。生产大量产品的公司通常使用高度自动化的制造。专门从事原型或小型生产的供应商通常手动组装pcb,以节省设置自动化组装设备所涉及的时间和成本。设计设计服务包括在确定客...
    2021-1-21 14:28:5  admin   1
  • PCB设计的10个最佳实践

    在本文中,我们将概述“PCB设计的黄金法则”,其中大部分已经保持了11年的一致性。 尽管半导体集成水平不断提高,许多应用程序都有现成的片上系统,除了不断增加的高特性开发板的可用性,电子产品通常仍然需要定制的PCB。即使是“一次性”的开发,不起眼的PCB仍然扮演着重要的角色。它是设计的物理平台,也是将电子系统整合在一起的最灵活平台。在本文中,我们将概述10个PCB设计的最佳实践,其中大多数已经保持了11年的一致性。这些规则没有特定的顺序,通常可以应用于任何PCB设计项目,并应证明为经验丰富的设计工程师和制造商的有用指南。 规则1:使用正确的网格。找到一个网格间距,尽可能多地适合您的组件,并使用它。虽然多个网格可能看起来很吸引人,但在布局的早期阶段,一些额外的想法可以避免间距困难,并将最大限度地...
    2021-1-8 15:33:37  admin   5
  • 什么是PCB打样?

    这已经成为许多人的一个问题。其实不难理解,PCB打样是指PCB量产前的试制。是检验PCB电路设计是否合理,功能是否正常的一种方法。目前,许多提供PCB打样服务的机构都有稳定的客户群,在市场上也很受欢迎。主要原因是:1. 可以帮助企业节省成本:PCB打样的明显的优势是,它可以帮助公司节约成本,因为通过PCB试生产和专业测试,你可以找到电路设计是否有问题,从而避免大规模生产而无需测试并保存不良造成的经济损失。 2. 可以帮助企业优化PCB设计:如何在PCB上蚀刻电路,实现更高的效率,与PCB电路设计有关。通过小规模的PCB打样,相关厂家可以在测试中不断改进电路设计,帮助企业进一步优化电路设计,提高PCB板效率。这将大大有助于提高公司的产品质量和企业信誉。3.为创新企业带来技术突破的可能性:虽然很...
    2020-12-30 16:59:12  admin   5
  • PCB装配检验方法

    对于PCB组装的生产,OEM的思维方式涉及到许多考虑因素。其中包括针对测试的设计(DFT)和针对可制造性的设计(DFM)、更新的文档、编写的诊断测试和宏、测试器限制以及编写的故障排除指南等。就DFM而言,如果涉及电路板制造,面板尺寸的最大化利用是一个重要的问题,特别是当电路板是奇形怪状的时候。SMT以及波焊夹具需要在一个面板上运行多个板,通过点焊线,波焊,垫圈,然后通过测试。首先,面板的尺寸必须有效利用,以防止制造面板的浪费。此外,在面板上放置的板的数量和执行挑选和放置或测试所需的时间之间应该有正确和最终的平衡。同样,DFT也需要被整合到生产PCB组装中。这涉及到将测试点均匀地分布在整个电路板上,以便测试探头能够访问所有区域。电路板应具有最大的可访问性,以便进行调试和测试。如果是一个成熟的产...
    2020-12-28 11:11:41  admin   1
  • 什么是回流焊?

    什么是回流焊使用回流焊接工艺的pcb包含通过镀孔(PTH)和表面贴装技术(SMT)组件的混合物可能是有益的。对初学者来说,如果通孔回流可以通过特殊修改的粘贴模板,该工艺可能允许消除波峰焊接步骤。此外,如果它允许去除步骤,它节省时间,同时降低装配成本。也可以使用通孔组件的回流炉。然而,这个过程包括在通过锡膏插入通孔组件的引线之前用锡膏填充孔。回流焊技术的主要目的是通过锡膏达到共晶温度,从而使锡膏经历相转变为熔融状态(液体)。而且,在这个特定的温度范围内,熔融合金表现出附着力的特性。此外,熔融的焊料合金表现得很像水,但同时具有附着力和内聚性。此外,有足够的助焊剂,而在液体状态下,熔融钎料合金表现出一种称为润湿的特性。注:术语“共晶”(上面使用的)是指或与固定比例的物质混合物有关,这些物质在同一温...
    2020-12-24 9:57:18  admin   6
  • ​PCB基板的选择与设计

    基板的性能是PCB模块的重要组成部分,它的性能会对电子元器件的电气性能、机械性能和可靠性产生很大的影响,因此必须仔细选择。3.1基材一般要求热膨胀系数(CTE)尽可能小,一致性好,基材的耐热性必须为260C / 50s。对于一般要求较低的单板和双板,可采用FR-4覆铜环氧玻璃布层压板,适用于插件和膏体混合产品。在安装高功率、高密度的细距IC时,可采用覆铜聚酰亚胺玻璃布层压板,多见于多层、双面回流焊工艺或要求高可靠性的电子产品。3.2 SMT印制电路板基本工艺要求SMT电路板的翘曲要求比传统电路板的翘曲要求更为严格。上翘最大值为0.5mm,下翘最大值为1.2mm。工艺方面,根据SMB制造安装工人的最大值,PCB长边一般在5mm以内。为了保证SMT自动化生产设备中PCB的顺利传输,PCB的四角应...
    2020-12-21 14:37:56  admin   5
  • 元器件的合理选择和设计

    PCB的重要性越来越大,装配的可靠性已成为电子产品竞争力的重要体现。 1. 介绍随着信息技术的飞速发展,特别是在现代武器系统中的内容和地位已经成为决定武器装备综合实力的关键因素,而电子产品的质量直接决定了武器装备在战场上的效能。因此,提高电子产品的装配质量,尤其是PCB板装配的可靠性显得尤为迫切。2. 元器件的合理选择和设计元器件的合理选择和设计是PCB板级装配的关键环节。根据工艺、设备和总体设计的要求,根据所确定元器件的电气性能和功能选择SMC/SMD的封装形式和结构,对电路设计的密度、生产率、可测试性和可靠性起着决定性的作用。目前SMT元器件的规格和结构多种多样,实现相同功能的集成电路封装形式也可能多种多样;在电路PCB的设计中,应根据市场供应商提供的元器件规格和现有生产设备的容量和精度...
    2020-12-21 14:22:49  admin   2
  • 如何计算PCB阻抗控制您的电路板

    科学和数学的确是建立在精确度的基础上,或者说建立在为物品、行为和事件赋予精确可测量价值的能力上。即使如此,在分析、设计和构建物理系统时,仍然存在不可估量的问题,必须加以解决。海森堡测不准原理是一种普遍存在于大多数科学、数学和工程工作中的原理,它指出一个物体(包括亚原子粒子)的位置和速度不能同时被测量。我们还在努力确定π的精确解。用Smith图计算PCB阻抗控制在设计PCBA时,特别是高速板设计时,确定最佳阻抗值是非常重要的,因为它为轨迹参数定义和板材料选择提供了控制。然而,明确地确定或计算电路板上的阻抗是一个重大的挑战。这在设计师最初使用Smith图表时是正确的,今天仍然如此。然而,板阻抗控制的重要性要求我们采用可靠的方法,产生可接受的结果。因此,让我们来看看一些可用的选项,看看我们是否可...
    2020-12-19 10:31:11  admin   2
  • SMT电子产品制造商

    在智能技术、多媒体、网络化等电子应用趋势下,SMT技术应运而生。随着各学科的发展,SMT在90年代迅速发展和普及,成为电子装配技术的主流。它不仅改变了传统的电子电路装配观念,其高密度、高速、标准化等特点在电路装配技术中占有绝对优势。它对当代电子信息产业的发展起到了重要的推动作用,已成为制造现代电子产品不可或缺的技术之一。目前,它已饱和于航空、医疗、汽车、电信、家用电器、照明等行业的各个领域,应用广泛。SMT表面贴装技术包括:锡膏印刷、组件放置、回流焊三大生产工艺。产品质量是所有制造企业的核心,它就像高楼大厦的基石,成就企业的巅峰。其中,焊膏印刷质量的表面山最大的影响,根据行业评估分析,排除的PCB设计和进料品质问题,60%以上的装配缺陷是由贫穷引起锡膏印刷,因此,提高锡膏印刷的质量尤为重要。...
    2020-12-17 10:1:53  admin   8
  • 回流焊过程中的冷焊问题原因分析

    冷焊指的是SMT加工焊接完成后有不完全回流现象的焊点,例如,出现粒状焊点和不规则形状焊点,或焊粉不完全融合。顾名思义,冷焊是指回流不充分时出现的焊接,例如回流焊曲线的峰值温度不够高,或者回流焊曲线中液相线以上时间短。对于共晶Sn/Pb焊料,建议峰值温度约为215℃,且建议超过液相线温度的驻留时间为60~90s。然而其他的因素也会影响到冷焊的发生,例如:1.回流时间不充分的加热。2.冷却阶段时被扰动,为冷却阶段扰动造成的表面不光滑焊点。3.由于表面污染抑制了助焊剂活性的发挥。在冷却阶段,如果焊点受到扰动,在焊点表面上就会呈现高低不平的形状,尤其在稍微低于熔点的温度时,焊料非常柔软。这种缺陷或者是由强烈的冷却空气,或者是有传送带的不平稳移动造成。在焊盘引脚上及周围的表面污染会抑制住焊剂活性导致不...
    2020-12-12 10:11:10  admin   4
  • SMT贴片加工中的器件开裂问题

    在SMT组装生产中,片式元器件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC),MLCC开裂失效的原因主要是由于应力作用所致,包括热应力和机械应力,即为热应力造成的MLCC器件的开裂现象,片式元件开裂经常出现于以下一些情况下。1.采用MLCC类电容的场合:对于这里电容来说,其结构由多层陶瓷电容叠加而成,所以其结构脆弱,强度低,极不耐热与机械的冲击,这一点在波峰焊时尤为明显。2.在贴片加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由压力传感器来确定,故元件厚度的公差会造成开裂。3.焊接后,若PCB上存在翘曲应力则,会很容易造成元件的开裂4.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。5.ICT测试过程中的机械应力造成器件开裂。6.组装过程紧固螺钉产...
    2020-12-7 11:29:30  admin   2