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行业新闻
  • 认知什么是层次电路图?

    对于SMT电路板设计者来说,如果要设计一个简单的PCB板,用单张原理图就可以进行绘制,而针对大规模的PCB板的设计则需要采用层次电路设计。层次原理图的设计方法是把整个工程分成若干个原理图来表达。为了使多个子原理图联合起来表达同一个设计工程,必须为这此子原理图建立某种连接关系。层次原理图的母图是用于表达图间关系的一种原理图。图1为层次原理图的母图,从图中可以看到层次原理图母图中除了含有导线、总线、总线分支线等单张原理图中使用的各种电气连接符号外,还有方块电路、方块电路端口等特殊层次原理图设计的符号。一个方块电路符号代表了一张子原理图,块电路上的端口,代表子原理图和其他子原理图连接的接口。各个方块电路由导线、总线连接起来组成一个完整的系统图。层次原理图设计有两种实现途径:自顶而下和自底而上。自顶...
    2020-9-24 13:55:50  admin   0
  • 控制板PCB设计需遵循原则

    电子产品的维修遇到最多的问题之一就是短路,短路对PCBA造成的危害相当大,小到烧掉元器件,大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生,必须把握生产每一个步骤,检查时不放过每一个可疑点。1. 如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外,焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。2. 在计算机上打开PCB图,点亮短路的网络,看什么地方离的最近,最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。3. 发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。4. 使用短路定位分析仪,如:新...
    2020-9-22 11:11:24  admin   1
  • 如何快速判断PCB板的好坏

    当我们拿到一块PCB板时,手边没有其他测试工具的时候,如何快速的对一块PCB板的质量有一个评判呢,我们可以参考以下6点:1、PCB板外观上大小和厚度必须要和规定的大小厚度一致,不能有偏差。板面不得有缺损,变形,脱落,刮花,开路,短路,氧化发白,发黄,蚀刻不干净或者蚀刻过度的痕迹,并且板面不得有污迹,铜粒以及其他的杂质。2、油墨覆盖均匀有光泽,不得有脱落,刮花,露铜,偏移,上盘等现象。3、丝印印刷符号和字母清晰,没有缺漏及模糊,印反,偏移等不良现象。4、碳膜不得有缺损,印偏,短路,开路,印反等现象。5、PCB底板成形,不得有漏孔、偏移、崩孔、披锋、塞孔、啤爆、啤反、压伤等现象。6、PCB板边缘是否光滑,如果是V-CUT工艺,则需要注意V-CUT槽是否导致断线,两面是否对称等。一般通过这6点,可...
    2020-9-15 15:49:58  admin   0
  • PCB设计质量是整个项目的关键

    不仅只是PCB设计行业,其它行业都是这样,低廉的价格在市场竞争中不是制胜的法宝,但是质量尤为重要。PCB设计行业在这方面体现的更为突出,举个例子来简单说明下:一般客户进行PCB设计或反向开发时,往往投资的成本都比较大,如果说PCB设计的费用只是占了很小的一部分,反而抄板文件的准确性却影响整个项目的成败,在可靠性、安全性、可生产性上占据着决定性因素,所以很多客户宁愿花高价找高质量的PCB设计公司去进行设计,不会偏向低廉的价格。如果说项目的成功以100%来定义,其中 PCB设计的重要确占据着80%,所以PCB设计质量尤为重要。PCB设计的重要性随着高速设计时代的来临,PCB设计(线路板的设计)的好坏直接决定了产品开发的质量和周期、成本。它已成为产品设计链中的一个关键环节。我们认为:"最好的设计"...
    2020-9-7 8:52:39  admin   1
  • PCBA的组装要考虑哪些问题

    焊膏印刷工艺,主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题(填充与转移),而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说,焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题,而不是直通率高低的问题。要解决直通率高低的问题,关键在于焊膏分配,既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计,对每个焊点按需分配焊膏量。当然,焊膏量的一致性与设计也有关联,PCB阻焊的不同设计提供的工艺能力指数不同。1.面积比面积比是指钢网开窗面积与开窗孔壁面积之比。2.转移率转移率是指印刷时钢网开窗内焊膏被沉积到焊盘上的比率,用实际转移的焊膏量与钢网开窗体积之比表示。3.面积比对转移率的影响面积比是影响焊膏转移的重要因素,工程上一般要求面积比大于0.66,在此条件下可获得70%以上的转移率,见下图:4.面积比对设计的要求面积比对钢网的设计...
    2020-9-5 11:40:10  admin   1
  • PCB设计电源平面处理要点

    电源平面的处理,在 PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项30%-50%的成功率。本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、做电源处理时,首先应该考虑的是其载流能力,其中包含 2 个方面。a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的 铜厚是多少,常规工艺下 PCB 外层(TOP/BOTTOM 层)铜厚是 1OZ(35um),内层铜厚会根据实际情况做到 1OZ 或者 0.5OZ。对于 1OZ 铜厚,在常规情况下,20mil 能承载 1A 左右电流大小;0.5OZ 铜厚,在常规情况下,40mil 能承载 1A 左右电流大小。b) 换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。首先要了解单...
    2020-8-28 13:17:3  admin   1
  • PCBA加工过程中ESD静电保护到底有多重要

    PCBA板上有众多精密电子元器件,很多元器件对于电压较为敏感。高于额定电压的冲击就会损坏这些元器件。而被静电损坏的PCBA板在进行功能检测的时候很难逐步排查。更为致命的是有些PCBA板在测试的时候功能正常,但成品在客户手中使用时,却出现偶发性的不良,给售后带来极大的隐患,影响公司的品牌及商誉。因此,PCBA加工过程中,必须高度重视ESD静电防护。PCBA加工严格控制ESD静电防护的方法大致如下:要确保车间的温湿度在标准范围以内,22-28摄氏度,湿度40%-70%。所有员工进出车间必须进行静电的释放。按照要求着装,佩戴静电帽、身着静电衣、静电鞋。所有需要触碰PCBA板的工位,必须佩戴有绳静电环,将有绳静电环接入静电报警器。静电线与设备地线分离,防止设备漏电,导致PCBA板受损坏。所有周转车静...
    2020-8-26 14:43:40  admin   1
  • SMT贴片胶经常会出现哪些缺陷问题

    1、SMT贴片元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象, 造成的原因主要是: 是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。是元器件下胶量不一致(比如:IC下面的2个胶点,一个胶点大一个胶点小),胶在受热固化时力度不均衡,胶量少的一端容易偏移。2、过波峰焊掉件造成的原因很复杂:贴片胶的粘接力不够。过波峰焊前受到过撞击。部分元件上残留物较多。胶体不耐高温冲击。贴片胶混用,不同厂家的贴片胶在化学成分上有很大的不同,混合使用容易产生很多不良:固化困难;粘接力不够;过波峰焊掉件严重。解决方法是:彻底清洗网板、刮刀、点胶头等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌贴片胶。4、0603电容的推力强度要求是1。0KG,电阻是1。5KG,0...
    2020-8-21 15:33:38  admin   1
  • 使用SMT贴片注意哪些事项

    (1)贴片胶贮存购回的贴片胶应(0℃)贮存,并做好日期登记任务,留意生产日期和使用寿命(大批进货应检验合格进库)。(2)贴片胶使用使用时应留意胶的型号,黏度,依据以后产品的要求,并在室温下恢复1小时左右(大包装应有4小时左右)方可停机使用,使用时留意跟踪首件产品,实际察看新换上的贴片胶各方面的性能。需应用分装的清洁的注射管;灌装不要太滿(2/3体积)并停止脱气泡处置。不要将不同型号、不同厂家的胶相互混用,改换种类时,一切与胶接触的工具都应彻底清洗洁净。在使用时应留意胶点直径的反省,一般可在PCB的工艺边处高1-2个测试胶点,必要时可进0805元件,常常察看固化前后胶点直径的变化,对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。点好胶的PCB应即时贴片并固化,碰到特殊状况应暂停点胶,以防PCB上胶点吸收空...
    2020-8-20 9:55:44  admin   1
  • PCB抄板工艺的一些小原则

    1:印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能满足。同一电路板中,电源线。地线比信号线粗。 2:线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大...
    2020-8-14 10:28:9  admin   2
  • PCBA基板有哪些常用的类型?

    1、FR-4板材是一种环氧板,具有较高的机械性能和介电性能,较好的耐热性和耐潮性,并有良好的机械加工性。2、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板常用于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。3、FPC板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。用于手机、硬盘驱动器等高端产品中。根据不同的产品用途,PCBA基板的选择会有所不同,通常情况下,越高端的产品,所使用的PCBA基板就越高级,价格也更贵。...
    2020-8-13 16:11:19  admin   3
  • SMT贴片机实力的几点体现?

    一、贴装速度贴装速度是指在一定范围内,每个元器件的安装时间,料架是固定的。芯片器件当前贴装在高速计算机上速度:0.06-0.03s:多功能机一般是中速机。 QFP的贴装速度为1?2s,芯片组件的放置速度为0.3?0.6s。当前的多功能机也可以达到0.2s之内。如果对于大批量SMT贴片,贴装速度越高那么交付率就越高。根据IPC9850标准(贴装机验收标准),贴装速度用CPH表示,即每小时在200mm×200mm贴装区域内放置的零件数量。大型组件(如芯片组件和QFPS)以不同的速度贴装。例如,芯片组件的贴装速度大于或等于12000cph,而QFP的贴装速度大于或等于1800cph。二、贴装角度贴装角度一般为0°?360°,分辨率为0.1°?0.001°。三、元器件吸率组件吸力率是指准确...
    2020-8-8 15:40:29  admin   5