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行业新闻
  • 线路板制作过程的重点

    取样: 以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样,注意不可太逼近孔边,以防造成通孔受拉力而变形,也应注意取样的方法,先切剪下来,再用钻石锯片切下所要的切样,减少机械应力的后患。 封胶 :封胶的目的是将通孔灌满,把要观察的孔壁固定夹紧,使在磨削时不致被拖立延伸而失真,封胶一般多用特殊的尃密商品,以Buhler的各系列的尃用封胶为宜,但价格很贵,可改用其它种类,但以透明度良好硬度大,气泡少者为佳,例如:黑色用于小零件封胶用的环氧树脂,牙膏状的二液型环氧树脂封填胶,南宝树脂,甚至绿漆也可充用,注意以减少气泡为要,为使硬化完全,多需烤箱催化使快速反应。 为使切样的封胶方便进行,正式的方法是用一种卷挠式的弹簧夹具,将样片夹入,使在封胶时保持直立状态。正式切片的封胶体是灌注于圆柱状的蓝色橡皮模具内,硬...
    2020-7-1 11:0:9  admin   10
  • 分析电路板焊接特殊电镀方法

    在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,即使没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和B...
    2020-6-19 11:2:46  admin   14
  • 电镀试板检查步骤及注意事项

    电路板已经成为当今电子产品的重要组成部分,随着电子技术及印制板制造技术的发展,现代电子产品日趋复杂,印制电路板的密度日趋增加,随之而来的是印制板的测试及修理也愈加困难。为了提高印制电路板的检测及维修的自动化程度,设计电路板的自动测试系统是非常必要的。电镀试板检查操作步骤: 第一步:按客户要求和公司标准检查切片报告的各项;第二步:在试板中找出最厚和最薄的板,每一类PTH孔径检测最大和最小孔径, 并填写FA试板报告; 第三步:检查试板表观;第四步:检查蚀刻报告;第五步:以上项目全部合格后, 确认电镀指示并通知文件控制室上网.电镀试板检查注意事项:第一点:判断电镀试板是否合格, 要综合物测室的切片报告、生产部蚀刻报告以及实际测量的孔径。FA切片位置的选择,应包含了大铜面...
    2020-6-18 8:51:15  admin   16
  • 依据PCB封装来选择元件

    PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来,这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前,元件的选择就成了重中之重,否则在设计时总会遇到这样那样的问题,从而导致你花了大量时间设计出的PCB板从不能在实际上运用。今天就为大家介绍一些在选择PCB元件时需要注意的地方。这里主要是说了从PCB设计封装来解析选择元件的技巧。元件的封装包含很多信息,包含元件的尺寸,特别是引脚的相对位置关系,还有元件的焊盘类型。当然我们根据元件封装选择元件时还有一个要注意的地方是要考虑元件的外形尺寸。引脚位置关系:主要是指我们需要将实际的元件的引脚和PCB元件的封装的尺寸对应起来。我们选择不同的元件,虽然功能相同,但是元件的封装很可能不一样。我们需要保证PCB焊盘...
    2020-6-12 11:45:20  admin   12
  • PCBA贴片加工操作规则及打样厂家如何选择

    PCBA贴片加工中不允许有杂物垃圾,焊接表面不得有污染,且焊接不得混淆,如果需要选择一家打样厂家,那么除了需要对方有专业设备外,还得有规范的管理条例,较强的服务意识。一、PCBA贴片加工的操作规则1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料,禁止吸烟。不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清洁和整洁。2、PCBA贴片被焊接的表面,切不可用裸手或手指拿取,因为人手分泌出的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到最低限度,以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域,弄脏的手套会产生污染。因此必要时需经常更换手套。4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂,它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。5...
    2020-6-11 13:33:28  admin   9
  • SMT中氮气气氛下的焊接

    在氮气保护下进行波峰焊和再流焊,将成为表面组装中技术的主流,环氮波峰焊机与甲酸技术相结合,环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相结合,能去除清洗工艺。当今迅速发展的SMT焊接技术中,遇到的主要问题是如何破除氧化物,获得基材的纯净表面,达到可靠的连接。通常,使用焊剂来去除氧化物,润湿被焊接表面,减小焊料的表面张力,防止再氧化。但同时,焊剂在焊接后会留下残留物,对PCB组件造成不良影响。因此,必须对电路板彻底清洗,而SMD尺寸小,不焊接处的间隙也越来越小,彻底清洗已不可能,更重要的是环保问题。在1994年国际组织发现CFC对大气臭氧层有破坏,作为主要清洗剂的CFC必须禁用。解决上述问题有效的办法是在电子装联领域中采用免清洗技术。 一 氮气保护加甲酸的免清洗技术基本介绍 在氮气中加入少量且定量的甲酸H...
    2020-6-11 9:11:4  admin   11
  • PCBA过程控制及品质管控的要点

    PCBA制造过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的PCBA是由:PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。 1、PCB电路板制造  接到PCBA的订单后,分析Gerber文件,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。 2、元器件采购与检查  元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,100%避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等。  IC:查看丝印与BOM是否完全...
    2020-6-4 15:27:29  admin   10
  • PCBA加工产品验收标准

    PCBA处理的质量标准是什么?接受PCBA加工产品时应该测试哪些方面?  一、检查环境:  1、测试环境:温度:25±3°C,湿度:40-70%RH。  2.距离40W荧光灯(或等效光源)1米范围内,检查产品距离检查员30厘米。  二、采样级别:  质量保证抽样标准:执行GB / T2828.1-2003二级检验和一个抽样方案。  AQL值:CR:0 MAJ:0.25 MIN:0.65。  三、检测设备:  BOM清单、放大镜、探针、补丁位置图。  四、验收标准:  1.反转:元件上的极性点(白色丝印)与PCB板的丝网印刷方向一致。(可接受)  元件(白色丝网)上的极性点与PCB板二极管丝网不一致。 (被拒绝)  2.锡太多:  焊点的最大高度(E)可以延伸到PAD或端盖金属化的顶部,延...
    2020-6-3 11:41:35  admin   12
  • 双层PCB线路板打样流程是什么?

    双层PCB线路板打样流程应该是每位顾客都关心的吧,因为打样流程直接关系到产品的质量和打样时间的长短。双层PCB线路板打样流程:一、联系厂家首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家,关于“双层PCB线路板打样需要提供哪些参数给厂家?”大家可以点进入本文了解,提供好资料,随后便有专业人士为你报价,下单,和跟进生产进度。二、开料目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件,符合客户要求的小块板料。流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板。三、钻孔目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径。流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。四、沉铜目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→...
    2020-5-29 11:41:34  admin   18
  • SMT贴片加工中静电会造成什么样的危害

    随着电子技术的迅速发展,电子产品已成为越来越强大,体积小,但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为,高集成意味着线路单元将越来越窄,静电放电能力公差越来越差,除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料,从而使电子元器件,特别是半导体装置为SMT贴片加工生产,组装和维修环境静电控制的要求越来越高。另外一方面,在电子产品SMT贴片加工生产、使用和维修等环境中,又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。  贴片加工中静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤这两种:  1、所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。  2、潜...
    2020-5-25 10:54:44  admin   8
  • PCBA制造中湿度的影响

    湿度在制造过程中起着关键的作用,太低将导致东西干燥,ESD 增加,灰尘水平较高,模板开孔更容易堵塞,模板磨损增加,已经证明湿度太低直接影响并降低生产能力。太高将导致材料潮湿吸收水分,造成分层,爆米花效应、焊料球。潮湿也降低了材料的Tg 值,增大了回流焊期间的动态翘曲。  金属上的潮湿吸水层等  几乎所有的固体表面(如金属、玻璃、陶瓷、硅等)都有一个潮湿吸水层(单分子层或多分子层),当表面温度等于周围空气的露点温度(取决于温度、湿度和气压),这种潮湿吸水层就成为可见层。金属对金属的摩擦力随着湿度的降低而增加,在相对湿度20%RH及以下,摩擦力比在相对湿度80% RH条件下增加了1.5 倍。  有机塑料上的潮湿吸水层等  多孔或吸潮表面(环氧树脂、塑料、焊剂等)往往吸收这些吸水层,即使表面温度低...
    2020-5-23 17:46:24  admin   8
  • 深度解析SMT回流焊测温线-热电偶工作原理及正确使用方法,你值得拥有!

    热电偶线 测量原理 1821年德国科学家THOMASSEEBECK氏在观察铋-铜与铋-锑电路的电磁效应时,发觉两种不同金属导线连接在一起,形成一个闭回路,如果两个接点分别保持在不同的温度时这回路中将会有电流产生,而且只要这两个接点保持在不同的温度,电流就会一直存在,电流的大小和两种金属的材质和两个接点的温差有关.SEEBECK效应就是将热能转换成电能.SEEBECK电压则为在没有电流的情况下热电偶所产生的净电动势而言.SEEBECK效应为热电偶在温度量测上一个基本的观念。基本热电回路三大定律  A.均匀回路定律:仅是热能改变,无论每一温度梯度如何变化,电能都无法维持在单一均匀金属所形成的回路里。B.居间金属定律:若将第三种金属线连接到热电偶回路里面时,只要两个新接点的温度相同,热电...
    2020-5-21 8:49:22  admin   24