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行业新闻
  • SMT生产中助焊剂的选用原则

    1.选用原则由于焊机剂种类繁多,因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择,通常的选用原则如下:①一对于焊接后不打算清洗的电子产品,应首选免清洗焊剂。它具有残留物低的特点,但在选型时应注意焊剂与PCB预涂焊剂的匹配性,以及与发泡工艺的适应性。②对于消费电子产品选用的低固含量和中固含量的松香型焊剂也是可以达到焊接后无需清理的目的。但选型应注意焊剂受潮后SIR是否达到要求,通常应不低于,一般这类焊剂的助焊性能好,工艺适应性强,能适应不同的涂布方法。③若电子产品焊接后需要清洗,则应根据清洗工艺来选用焊剂。如采用水清洗,则可选用水溶性焊剂,如采用半水清洗,则可选用松香型助焊剂,如有机胺类皂化剂,对需清洗的PCB进行焊接。一般不采用免清洗助焊剂,其助焊性能不好,价格较贵,且有时采用非松香型配方还会...
    2020-12-4 15:39:35  admin   3
  • SMT贴片加工代工代料的焊点质量检查

    一、smt贴片加工焊点良好的外观表现:1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;2、有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600;3、元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。二、SMT加工的外观检查内容:1、元件是否有遗漏;2、元件是否有贴错;3、是否会造成短路;4、元件是否虚焊,不牢固。在SMT贴片加工代工代料中,良好的焊点质量能够保证PCBA在使用过程中尽可能的延长使用寿命,所以电子加工厂对PCBA加工进行外观检查是保证PCBA质量的有效手段之一。...
    2020-12-1 16:29:45  admin   4
  • SMT贴片中IC如何焊接

    SMT贴片中IC焊接是一个比较麻烦的事情,因为IC拥有着众多的引脚,稍微不注意就会导致引脚出现错位和桥接等情况,而且如果多次焊接的话还会导致SMT贴片IC损坏焊盘脱落。并且在IC焊接过程中一定要佩戴防静电手环等防静电措施,以避免在焊接过程中造成IC被静电损坏。1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。2、给IC引脚图上一侧最边缘位置的焊盘上锡。3、用镊子把SMT贴片IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热,焊好该引脚。4、仔细检查引脚位置是否正确,若存在位置不正确的情况则需要重新焊接PCBA贴片IC。5、在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好,这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起PCBA贴片IC引脚错位。6、这时候就可以焊接其他引脚了,这...
    2020-11-28 8:47:23  admin   2
  • 简述SMT贴片加工的产品主要检验事项

    为了保证SMT包工包料的良品率在SMT贴片加工中SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。1、构件安装工艺在SMT贴片加工中元器件贴装位置应该整齐、正中,不能存在偏移、歪斜的现象;贴片加工所放置的元件类型规格应正确;SMT贴片加工的组件不能缺少贴纸或村子错误的贴纸;贴片加工中要注意元器件不能够反贴;贴片加工中对于具有极性要求的贴片装置一定要按照极性的指示进行。2、元器件焊锡工艺FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。SMT贴片加工的元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。构件下锡点成形不能有拉丝或拔尖现象出现。3、印刷工艺锡浆位置要在中间不能存在明显偏差,且不能影响到锡粘贴与焊接。印刷锡浆适中能够良好的粘贴情况下还不能村子少锡、锡浆过多等现象。锡浆形成良好,不存在连锡...
    2020-11-21 15:50:29  admin   6
  • PCB设计怎样添加SMT器件丝印

    PCB设计中有一道重要的工艺,那就是为PCB板添加丝印,丝印的设计在后续的PCBA加工中具有很大的作用。PCB板丝印是十分常见的,丝印能带来很多辅助功能,比方说表明PCB的产品型号、制板日期等信息,还有一些接口、跳线的标注等等数不胜数。 特别是非高密度板更是经常使用丝印,一般用来标注元器件的外框和第一脚位等信息,这样可以让我们手动焊接或维修过程中更加方便。但是丝印也不能够随便乱添加,比如在SMT元件中就又很多讲究。 1、在SOIC类元器件中丝印要注意不能够占用额外的布局空间,一般选择在SOIC器件下方画出器件的边框然后标注器件的方向。3、无源器件需要在元件下方进行丝印标注,类似贴片电容、贴片电阻、贴片二极管这些元件都是这样。除了需要画出表面贴元器件的边框还需要在元器件的下方画出标识,这样才便...
    2020-11-20 10:43:12  admin   5
  • PCB工厂怎么对待环保问题

    目前国家对环境保护要求越来越高、对环节治理力度也越来越大,这对于PCB工厂来说是一种挑战但是同时也是一种机遇。PCB工厂若是能下定决心解决环境污染的问题,那么FPC柔性线路板产品就能够走在市场的前沿,PCB工厂就能够获得再次发展的机会。互联网时代打破了传统的的营销模式,通过互联网大量资源被最大程度集合在了一起,这也加快了FPC柔性线路板的发展速度,然后随着发展速度的加快环境问题也会不断浮现在PCB工厂的眼前。但随着互联网的发展,环保、环境的信息化也得到了飞跃式的发展,环境信息数据中心、绿色电子采购等正在逐渐应用到实际生产经营领域。从这点来看的话PCB工厂环保问题可以从下面两点来着手解决。1. 注重在节能减排方面产品的创新。PCB工厂要学会重视互联网技术,通过行业整体知识的整合来实现自动化监控...
    2020-11-17 10:48:50  admin   3
  • 关于SMT贴片加工中植球技术的应用

    整个工艺包括四个步骤:涂布助焊剂、植球、检验及返工,以及回流焊。植球需要两台在线印刷机:一台是用于涂布膏状助焊剂的普通网板式印刷机,另外一台用于植球。两台印刷机都可随时切换为电子组装用的普通印刷机。涂布助焊剂涂布膏状助焊剂是植球工艺的第一步,它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的关键步骤。特别设计的网板应用于膏状助焊剂的印刷,该网板的开口是基于印刷电路板的焊盘尺寸和焊球的大小而确定的。在印刷膏状助焊剂这一步,同时使用了两种类型的刮刀,前刮刀是橡胶刮刀。垂直刮板先将一层薄薄的助焊剂均匀涂布在网板上,然后橡胶刮刀再将助焊剂印刷在PCB电路板焊盘上。DOE被用来确定助焊剂印刷的最佳参数,印刷之后以显微镜来观察并计算助焊剂在焊盘上的覆盖率,并计算DOE的结果。助焊剂覆盖率反映了DOE实验结果。在这...
    2020-11-14 8:56:24  admin   2
  • BGA不饱满焊点的形成机理和解决办法

    对于BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足,BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点,不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显 小于其他焊点。对于这个BGA问题,其根本原因是焊膏不足。BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的,BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。贴片偏位或印锡偏位以及BGA焊盘与叛变过孔没有阻焊膜隔离都可能引起芯吸现象,造成不饱满BGA焊点。特别要注意的是,BGA器件的返修过程如果破坏了阻焊膜就会加剧芯吸现象的发生,从而导致不饱满焊点的形成。不正确的设计也会导致不饱满焊点的产生。BGA焊盘上如果设计了盘中孔,很大一部分焊料会流入孔里,此时提供的焊膏量如果不足,就会形成低Standoff焊点。弥补的办法是增大焊膏印刷量,在...
    2020-11-6 13:42:3  admin   3
  • SMT焊点疲劳失效机理分析

    随着电子产品组装密度越来越高,承担机械与电气连接功能的焊点尺寸越来越小,而任意一个焊点的失效就有可能造成器件甚至系统的整体失效。因此焊点的可靠性是电子产品可靠性的关键之一。在实际中,焊点的失效通常由各种复杂因素相互作用引发,不同的使用环境有不同的失效机理,焊点的主要失效机理包括热致失效、机械失效和电化学失效等。热致失效主要是由热循环和热冲击引起的疲劳失效,高温导致的失效同样包括在内。由于表面贴装元件、PCB和焊料之间的热膨胀系数不匹配,当环境温度发生变化时或元件本身功率发热时,由于元器件与基板的热膨胀系数不一致,焊点那就会产生热应力,应力的周期性变化导致焊点的热疲劳失效。热疲劳失效的主要变形机理是蠕变,当温度超过炉点温度的一半时,蠕变就成为重要的变形机理,对于锡铅焊点而言,即使在室温时已超过...
    2020-10-29 11:25:18  admin   3
  • SMT加工过程中怎样更换片式元器件

    在SMT加工过程中,片式元器件是接触较多的材料之一,在SMT加工中时常会遇到需要更换片式元器件的状况。更换片式元器件看起来很简单,但是里面还是有很多小技巧的,如果不注意的话操作起来还是很麻烦,为保证产品质量我们需要严格按照相关要求来更换片式元器件。在SMT加工过程中进行更换片式元器件操作之前我们需要先准备好一把接好了地线而且温度能够控制的电烙铁。烙铁头的宽度和片装元件的金属端面大小要相符合,烙铁需要加热到320摄氏度。除了电烙铁以外,还需要准备镊子、除锡条、细低温松香、焊丝等基本工具。在更换片式元器件的时候,可以直接把加热好的烙铁头放在损坏元件的上表面,然后等到片式元件两边的焊锡和元件下面的粘接剂受到高温熔化后,就可以用镊子直接将损坏夫人元件取下来了。取下损坏元件之后需要用除锡条把线路板上残...
    2020-10-23 14:50:10  admin   4
  • 贴片加工的无铅工艺特性简述

    贴片加工的主要工艺为无铅工艺和有铅工艺,顾名思义这两者的区别就是以在SMT贴片加工的焊料中是否含铅来进行区分的,也有些无铅工艺的焊料含有少量的铅。在实际的贴片加工中大多数时候无铅工艺和有铅工艺的区别并不是很大,但是无铅锡膏和有铅锡膏的物理特性始终是有一定区别的,比如说密度小、表面张力大、浸润性差等,针对这种特性,在SMT贴片加工的钢网设计中需要在开口设计和印刷精度方面有所要求。下面分享一些无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别。1、贴片加工中无铅焊膏的浸润性和铺展性低于有铅焊膏,在PCB焊盘上没有印到焊膏的地方,熔融的焊料是铺展不到的。2、为了改善浸润性,无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏。3、由于缺少铅的润滑作用,焊膏卬刷时填充性和脱模性较差。...
    2020-10-22 16:41:38  admin   3
  • SMT电子组装工艺的可靠性分析

    随着电子产品的广泛应用,电子产品的可靠性已成为一个突出的问题。大多的应用场合都要求电子产品必须稳定、可靠、安全地运行。在航空、航天、军事、通信、金融、监控等领域,电子系统的故障与失效可能造成巨大损失。由于电子产品由种类复杂、材料各异的电子元器件、PCB电路板、焊料、辅料以及软件等组成,所以电子产品与系统的可靠性显得尤为复杂。从电子产品的制造角度来看,电子制造可以分成4个层次,即电子制造的0级(半导体制造)、1级(PCB设计与制造、IC封装、无源器件的制造、工艺材料以及其他机电元件的制造)、2级(电子产品的板级组装)、3级(电子产品的整机装联)。对应4层分级,电子产品的可靠性也可以分成4个方面,对应整机装联的是电子产品系统级可靠性,对应板级的是板级工艺可靠性,也就是表面组装工艺的可靠性,对应封...
    2020-10-16 10:46:49  admin   4